ASML 预计交付全新一代高数值孔径 EUV 光刻机 EXE:5200，引领半导体制造革新
ASML 领跑技术革新，全新 EXE:5200 光刻机助力半导体制造飞跃
2月1日消息，ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet在上月末的公司2024年第四季度财报电话会议上透露，该公司的首台第二代0.55(High)NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200将以“早期工具”的身份发货，用于技术成熟度验证。 这一消息表明ASML在推动先进半导体制造技术方面取得了显著进展。新一代EUV光刻机的推出不仅体现了公司在技术创新上的持续投入，还意味着全球芯片制造商有望进一步提升其产品性能和生产效率。随着技术的不断成熟，我们有理由期待这将为整个半导体行业带来新的发展机遇。
EXE:5200是当前初代HighNAEUV光刻机5000的升级版，据ChristopheFouquet所述，该型号“更适用于大规模生产”。而5000作为早期版本，则主要用于HighNAEUV光刻技术的研发。
从ASML光刻系统的迭代规律来看，EXE:5200预计将具备更高的晶圆吞吐量（注：EXE:5000为每小时185片以上），同时支持更加精密的后2nm逻辑半导体工艺。
ChristopheFouquet还指出，其0.33(Low)NAEUV光刻机的最新版本NXE:3800E在工厂已经达到了每小时220片晶圆的设计吞吐量，相比最初的185片有了显著提升，比上一代产品NXE:3600D提高了37.5%，充分展现了结构优化带来的好处。
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