香港科大引进技术大咖，加入3nm芯片设计团队
揭秘3nm芯片设计团队的科技大咖阵容
2月18日更新，有消息指出，一位参与过苹果3nm芯片技术的专家已决定回国，此事目前已得到官方证实。
据国内媒体报道，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年在苹果公司硅谷总部从事高性能低功耗CPU设计工作。），现已回国并加入华中科技大学集成电路学院，担任教授及博士生导师职位。
资料显示，王寰宇曾参与开发3款苹果M系列芯片，其中包括全球首发的3nm工艺苹果M3系列芯片以及苹果M4系列芯片，这两款芯片均已投入市场。
王寰宇博士的研究专注于集成电路硬件安全设计及其EDA自动化领域。他的指导老师Mark Tehranipoor教授不仅是IEEE、ACM和NAI的资深会员，还担任着UFECE系主任以及Intel杰出讲座教授。在这一领域内，王博士的工作无疑将为集成电路的安全性和可靠性带来重要贡献。随着信息技术的迅速发展，硬件安全问题日益凸显，特别是在物联网和自动驾驶等新兴技术中，硬件安全已经成为一个不容忽视的关键环节。王博士的研究不仅有助于推动相关技术的进步，也将为行业标准的制定提供坚实的理论基础和技术支持。
王寰宇的职业经历非常丰富，他曾在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司以及美国新思科技等知名机构实习或工作过。这些经历不仅让他积累了宝贵的专业知识，还使他能够在全球化的环境中锻炼自己的能力。这样的背景无疑为他在未来的职业道路上打下了坚实的基础。可以看出，他在国际顶尖企业的工作经验，对于理解复杂的技术环境和跨文化沟通方面有着显著的优势。
王寰宇 华中科技大学官网