SK 海力士已率先启动龙仁半导体集群的首个晶圆厂建设项目,预计将于2027年5月全面竣工。

admin142025-02-27 13:50:01
2月27日,据最新报道,SK海力士宣布,得益于韩国京畿道龙仁市政府在本月21日的批准,其位于龙仁半导体产业区的首个晶圆厂项目已正式启动建设。该工厂预计将在2027年5月完工。 原本计划于今年3月动工的龙仁半导体产业区首座晶圆厂,如今已提前开工。该晶圆厂及其配套设施的总体投资估算约为9.4万亿韩元,约合475.92亿元人民币。 在龙仁半导体产业区,SK海力士将分期建设四座晶圆厂,整个园区的占地面积将近2平方公里。预计整个项目的投资总额将达到120万亿韩元,即约6075.6亿元人民币。该园区将成为生产HBM等下一代DRAM内存的关键基地。 除了自身的建设计划外,SK海力士还计划与产业区内大约50家中小型半导体企业合作,共同提升韩国在半导体领域的整体竞争力。