荣耀新旗舰折叠屏手机蓄势待发，轻薄设计引领行业之先
【大浪资讯报道】2023年2月27日，荣耀终端股份有限公司的旗舰手机产品经理李坤在近日（2月20日）对外宣布，下一代荣耀大折叠手机将在今年上半年与消费者见面。这款产品将以其极致的轻薄设计，力图在行业内树立新的标杆。
在官方发布会的预热环节，李坤明确表示，这款新折叠手机的轻薄程度将达到“必须行业第一”的标准。这不仅是对产品外观的承诺，更是对荣耀品牌一贯追求卓越品质的体现。
【芯片实力，全版本满血运行】
值得关注的是，针对网友关于新折叠旗舰所使用的芯片是否为阉割版的疑问，李坤昨日（具体日期未提及）给出了明确的答复：“请问是哪家销售误导了大家？荣耀新大折全版本均配备满血芯片，绝无阉割。”这一声明无疑增强了消费者对荣耀新旗舰的信心。
【产品信息待揭晓，参考上代荣耀Magic V3】
目前，荣耀官方尚未公布全新大折叠手机的具体命名和详细产品配置。以下信息供大家参考：荣耀上代折叠屏产品——荣耀Magic V3，于2024年7月发布，售价起拍8999元。
【荣耀Magic V3：轻薄与性能的完美结合】
荣耀Magic V3以其9.2mm的折叠态厚度和4.35mm的展开态厚度，以及约226g的重量，展现了卓越的便携性。该机搭载了第三代骁龙8旗舰芯片，并首发了第三代青海湖电池，电池容量提升至5150mAh。此外，荣耀Magic V3还支持66W有线快充和50W无线快充，确保了出色的续航能力。
随着荣耀新旗舰折叠屏手机的日益临近，我们期待它能在市场上带来更多惊喜。敬请关注后续报道，获取更多详细信息。