在最新的行业动态中，大浪资讯于2月27日披露了一条重要信息：荣耀终端股份有限公司的旗舰手机产品经理李坤于本月20日明确指出，荣耀即将在今年的上半年推出新一代的大折叠旗舰手机，这款产品的设计理念是轻薄至极，并且将追求“必须是行业第一”的卓越性能。
芯片性能全揭秘
关于外界对荣耀新折叠旗舰手机所使用的芯片是否为阉割版的疑问，李坤在近日的解答中给出了明确的答复：“这是哪家销售的无稽之谈？荣耀新大折全版本都配备了满血芯片，绝对没有阉割。”
产品命名与配置待揭晓
截至目前，荣耀官方尚未公布这款全新大折叠手机的正式名称和详细产品配置。不过，我们可以从其上代产品荣耀Magic V3中寻找一些线索。荣耀Magic V3于2024年7月发布，起售价为8999元。
荣耀Magic V3性能亮点
荣耀Magic V3的折叠态厚度仅为9.2mm，展开态厚度降至4.35mm，重量约为226g，尽显轻薄便携。该机搭载了第三代骁龙8旗舰芯片，并首发了第三代青海湖电池，电池容量大幅提升至5150mAh。此外，它还支持66W的有线快充和50W的无线快充，为用户带来更加高效的充电体验。
随着荣耀新一代大折叠旗舰手机的即将问世，我们期待这款产品能够在保持轻薄设计的同时，带来更为卓越的性能表现。