在大浪资讯的最新报道中，2月28日，一位博主在社交媒体上透露了令人兴奋的消息。据悉，某神秘厂商即将推出的新产品线中，大尺寸折叠手机将搭载高通骁龙8至尊版处理器，而小尺寸折叠手机则配备骁龙8 Gen 3处理器，两款手机都将配备LTPO定制显示屏。
博主还详细描述了这些折叠手机的设计亮点：大尺寸折叠手机将配备大约8英寸的内屏，侧边指纹识别功能，以及一个搭载50MP大底传感器和长焦镜头的相机系统。这款手机预计将在今年6月前后正式上市。
以下为具体信息：
- 折叠手机配置：
- 大尺寸：搭载高通骁龙8至尊版处理器，配备LTPO定制屏，内屏约为8英寸，侧边指纹识别，50MP大底影像，配备长焦镜头。
- 预计上市时间：2024年6月前后。
同时，根据评论区热议，这款神秘厂商可能正是荣耀品牌。
在另一条引人关注的新闻中，本月20日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在微博上分享了关于荣耀下一代大折叠屏手机的消息。对于网友关于新折叠旗舰手机是否使用阉割版芯片的疑问，李坤明确回应：“荣耀新大折叠手机全版本都将配备满血芯片，绝不阉割。”
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图赏：荣耀 Magic V3
（注：本文图片来源于大浪资讯，荣耀Magic V3的设计概念图展示）
通过这些信息，我们可以预见，即将到来的折叠手机市场将迎来更加精彩的技术和创新。