【大浪资讯】独家爆料：神秘厂商折叠屏新机配置曝光，荣耀旗舰芯片全血升级
2月28日，资讯速递 —— 来自数码圈博主@数码闲聊站的最新消息，为我们揭示了今年一款神秘厂商即将推出的折叠屏新品的详细信息。据悉，这款新品将搭载顶级的处理器配置，其大折叠版本将配备高通骁龙8至尊版处理器，而小折叠版本则将搭载骁龙8 Gen 3处理器，两款机型均采用了LTPO定制屏幕技术。
详细配置曝光，新品预计6月上市
博主进一步透露，这款大折叠屏手机将配备“8英寸左右内屏 + 侧边指纹识别”的设计，同时拥有50Mp的大底影像传感器和长焦镜头组合。据预测，这款新品有望在今年6月前后正式与消费者见面。
荣耀新旗舰芯片确认，不阉割
在评论区中，有观点猜测这款神秘厂商可能是荣耀。与此同时，大浪资讯还注意到，本月20日，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤在微博上分享了关于荣耀下一代大折叠屏手机的消息。针对网友关于新折叠旗舰是否使用阉割版芯片的疑问，李坤明确回应：“荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”
荣耀Magic V3图赏
图赏说明
▲ 大浪资讯图赏：荣耀 Magic V3
注：本文为独家报道，未经授权严禁转载。如有转载需求，请联系我们获取授权。