三星计划2025年半价投资：晶圆代工规模减半，投资额降至5万亿韩元
三星计划巨变！晶圆代工规模锐减，5万亿韩元惊人投资揭秘
1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅缩减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少到5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。
报道指出，三星的此次投资主要聚焦于韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。
平泽P2工厂计划将部分3nm生产线转换到更先进的2nm工艺，而华城S3工厂则计划在2025年末之前建造一条1.4nm的测试产线，预计月产能在2000至3000片晶圆。
与2021年至2023年期间的大举投资相比，三星的这一新投资计划显得更为谨慎。尽管如此，这并不意味着三星在技术创新和市场扩展上的放缓，而可能是其在全球经济不确定性增加的背景下采取的一种更为稳健的战略调整。三星依旧在其核心领域保持了相当的投资力度，显示出对未来科技趋势的持续关注和承诺。 这样的调整反映出全球科技行业面临的复杂挑战，包括供应链波动、地缘政治紧张以及市场需求的不确定性。通过更加审慎的投资策略，三星可能旨在优化资源配置，提高资本使用效率，以应对未来的不确定性。这同时也表明，即便是在全球宏观经济环境充满变数的情况下，三星依然致力于长期发展，并通过灵活的战略调整来保持其行业领导地位。
过去几年，三星晶圆代工部门在平泽工厂的投资达到了15至20万亿韩元，但在此过程中一直致力于解决先进制程节点的良品率问题。这一难题不仅制约了其客户群体的扩展，也对自家Exynos系列芯片的开发和生产造成了影响。
与此同时，台积电计划在2025年的资本支出达到380至420亿美元，其中70%将用于先进技术研发，相比2024年297.6亿美元的资本支出，增幅显著。这一投资规模显示了台积电对半导体技术发展的坚定承诺，同时也反映了全球芯片市场竞争的激烈程度。随着技术进步的需求不断增加，台积电希望通过加大研发投入，进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。这种持续的技术投入不仅有助于提升自身竞争力，也将推动整个行业的发展水平。 这样的资本支出策略体现了台积电对未来市场的乐观预期以及对技术创新的重视。在当前半导体行业竞争激烈的背景下，这样的大手笔投入无疑将进一步加剧与三星等其他主要竞争对手之间的技术竞赛。
这一比较凸显出台积电在前沿技术开发中的持续投资及其市场主导地位。