三星电子大幅削减晶圆代工投资预算至 5 万亿韩元
三星电子重新定义未来：晶圆代工投资预算缩水至 5 万亿韩元
1月23日消息，韩媒SEDaily当地时间21日表示，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算预计为5万亿韩元（备注：当前约253.55亿元人民币），较2024年的10万亿韩元直接削减了一半。
三星在2021年至2023年间，其晶圆代工业务的投资高峰期每年设备投入规模达到15至20万亿韩元。相比之下，台积电在2024年的晶圆代工设备投资规模高达9560亿新台币（约合2125.19亿元人民币），这相当于三星去年投资额的四倍。 这样的对比显示出，尽管三星在过去几年里加大了对晶圆代工业务的投资力度，但与行业领头羊台积电相比，仍然存在不小的差距。台积电的投资规模不仅反映了其对未来市场发展的高度信心，也体现了其在先进制程技术上的持续投入。这或许预示着未来半导体市场竞争格局将进一步分化，强者恒强的局面可能更加明显。
三星在2024年10月的第三季度财报中提到：“预计2024年资本支出将会减少。”“2025年，我们将充分利用现有的生产设施。”
据消息透露，三星晶圆代工业务在2025年的投资重点将放在华城S3工厂从3nm到2nm工艺的转换，以及平泽P2工厂1.4nm测试线（月产能2000至3000片晶圆）的建设上。此外，三星还计划对位于美国泰勒市的晶圆厂进行小规模的基础设施升级。
然而，在量产领域，华城S3部分生产线从3nm升级到2nm并不算大手笔的投资，因为有不少设备可以实现复用。
韩媒表示，三星电子继续缩减设备投资预算的原因，仍在于未能赢得主要客户的大批量先进制程订单：目前平泽的7至4纳米先进制程晶圆厂的产能利用率已经下降了30%以上。
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