台积电大举投资，三星阵营砍掉代工部门一半支出，行业巨头正面对峙
半壁江山，巨头对决！
三星电子计划削减其半导体代工部门的资本支出，这一决定在高端芯片制造竞争日益激烈的背景下显得尤为引人注目。尽管整个行业都在增加投资，以应对客户对最先进制程技术的需求，但三星似乎采取了不同的策略。这可能表明三星认为当前的投资水平已经足够支持其市场份额，或者它正在寻找更有效的成本控制方法来增强竞争力。无论原因如何，这一举动都可能影响到全球半导体供应链的格局，尤其是在高端芯片供应方面。其他竞争对手可能会利用这一机会扩大自己的产能和技术优势，从而加剧市场竞争。
据报道，三星代工部门计划在2025年将资本支出削减一半以上，仅投入5万亿韩元（约35亿美元），相比去年的10万亿韩元有所减少。回顾过去十年，三星在这两个领域投入了巨额资金，推动了技术的快速发展。尽管如此，这次削减支出可能反映出全球半导体市场正在经历调整期，三星也在适应新的市场环境。对于三星而言，如何在控制成本的同时保持其在全球芯片制造领域的领先地位，将是一个值得关注的问题。
这一政策调整可能表明三星在满足客户需求方面遇到挑战，并且公司希望提升运营效率。据报道，三星在先进制程生产上屡次推迟，且良品率持续低于预期，这使其难以赢得大型客户的青睐。
消息还称，三星位于韩国平泽的工厂，主要负责生产4到7纳米级芯片的生产线，目前其利用率已下降超过30%。这表明全球半导体行业正面临需求放缓的问题，尤其是在高端芯片领域。考虑到当前全球经济环境的不确定性，这种趋势可能会持续一段时间，进而对整个产业链产生影响。希望三星能够通过技术创新和多元化市场策略，有效应对这一挑战。
与此同时，台积电在上周表示，今年将大幅增加资本支出，为明年生产2纳米级芯片做准备。英特尔也表示将积极参与2纳米级芯片的竞争，预计将小幅增加其资本支出。
攻守分化
三星可能将把2025年的重点放在韩国华城工厂的S3和平泽工厂的P2设施之上。S3中3纳米芯片的产线可能部分升级为2纳米，这几乎不需要添置大量的全新生产设备就可以实现。
而到2025年，P2预计将安装一条1.4纳米芯片的测试线，月产能预估在2000-3000片晶圆。此外，三星还将对其他地区的工厂进行小规模投资，如其位于美国的泰勒工厂，计划是升级现有晶圆厂，而不是扩大产能。
这种保守策略与台积电的激进扩张形成了鲜明对比。台积电计划在2025年投入380亿至420亿美元的资金，比2024年的297.6亿美元有显著增长。
70%的投资将聚焦于先进工艺，10-20%用于特殊技术，剩余部分则分配给先进封装、测试、掩模制造及其他领域。这种投资分配策略显示了半导体行业对前沿技术和生产能力的高度重视。尤其值得注意的是，大量资金投入到先进工艺，这不仅反映了市场对于更高性能芯片的需求，也表明企业对未来技术发展趋势的敏锐洞察。同时，对特殊技术的投资也体现了企业愿意在细分市场上寻求突破，以获得竞争优势。这样的布局预示着未来几年内，半导体行业将在这些关键领域迎来快速发展和变革。
这也与台积电在2025年下半年开始量产2纳米芯片的计划一致。台积电表示，即将推出的2纳米芯片试产的数量将超过之前的3纳米和4纳米芯片的试产量，这意味着公司需要扩大2纳米芯片的产能。
英特尔也计划在年内增加其18A制造工艺的芯片产量，并为后续的制程节点做准备。业内预计，该公司今年的资本支出将从2024年的110亿至130亿美元提升到120亿至140亿美元。