2025年首款印度自主芯片问世：28纳米工艺震撼登场
颠覆传统，引领未来：印度自主28纳米工艺芯片正式亮相
1月25日的报道，印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛上表示，印度首款自主研发的半导体芯片预计将于2025年首次推出。
我们首款在印度生产的芯片预计将在今年发布，我们能够在印度找到设备制造商、材料供应商和设计团队。Vaishnaw对媒体表示。
据报道，首款“印度制造”芯片也将采用28nm工艺生产。尽管全球最先进的芯片制造商正在研发2nm工艺，但大多数行业其实并不需要如此尖端的技术。实际上，28nm芯片在汽车、消费电子和物联网（IoT）等多个领域已被广泛应用。
在采访中，Vaishnaw表示，印度正在努力发展其半导体制造生态系统，鼓励芯片制造过程中所需材料供应商投资印度工厂。他说，这些公司在最近的一次活动中对在印度开业的前景反应热烈。
据悉，印度政府已将印度半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）设立为DigitalIndia Corporation旗下的一个独立业务单元。
ISM具备独立的行政与财务管理权限，其职责在于规划并执行长远的战略方针，旨在推进半导体及显示面板生产设施的发展，并促进一个强健的半导体设计环境的形成。
印度还打算吸引大量的外资来增强其半导体产业。恩智浦半导体计划投入超过10亿美元以扩展其在该国的研发设施，而Analog Devices正与塔塔集团联手探寻国内的半导体生产机遇。
此外，美光科技在古吉拉特邦投资建设了一座耗资27.5亿美元的封装与测试工厂，预计将会创造5,000个直接就业岗位以及15,000个间接就业岗位。