台积电CPO技术加速推进，2026年量产在即
大浪资讯 —— 2023年3月4日，据DigiTimes最新报道，台积电在应英伟达和博通两大客户的强烈需求下，其“光电合封”技术（CPO，即结合半导体与光信号传输的技术）正加速研发进程。预计该技术将在2025年下半年开始小规模生产，并于2026年全面投入市场。
技术论坛揭露最新进展
台积电计划在2025年4月和5月分别于北美和中国台湾举办的年度技术论坛上，进一步披露CPO技术的最新进展以及全球扩产的具体计划。
CPO与先进封装技术集成成功
台湾《经济日报》在今年的1月份报道指出，台积电已成功将CPO技术与先进的半导体封装技术相结合。与博通的合作使得台积电在3nm工艺上调试了CPO的关键技术——微环调制器（MRM）。据悉，台积电预计在2025年初交付样品，并有望在同年下半年实现1.6Tbps光电器件的量产。
先进制程产能利用率持续高位
供应链分析指出，台积电对AI技术的未来持乐观态度，其实际运营表现也符合市场预期。目前，5/4nm、3nm制程的产能利用率保持在100%以上，且供不应求。特别是CoWoS封装技术，目前仍处于供不应求的状态。
CoWoS产能争夺激烈
在CoWoS方面，英伟达自始至终占据了台积电60%的产能，而其他厂商则纷纷争夺剩余的产能。这也使得外界难以准确判断实际的供需状况。对于台积电来说，其先进封装产能的蓝图已经可以展望到2029年，而扩张后的放缓也在预期之中。
COUPE验证与CPO整合
台积电预计将在2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，并在2026年将CoWoS技术整合进CPO中，实现光连接直接导入封装。供应链专家认为，CPO的量产将使台积电进一步扩大其在先进技术领域的领先优势，继CoWoS之后，有望再次推动CPO供应链迎来新一波增长。
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