Marvell发布首款2nm IP验证芯片：台积电N2制程助力AI时代发展
大浪资讯 —— 2023年3月4日，Marvell美满电子在当地时间昨日宣布推出其首款2nm IP验证芯片。这一创新成果标志着Marvell在先进制程技术领域的又一重要突破。
采用台积电N2制程，奠定AI芯片开发基础
据悉，这款2nm IP芯片采用了台积电的N2先进制程技术。作为Marvell在该制程节点上开发定制AI XPU、交换机及其他芯片的核心基石，该芯片的发布预示着Marvell在芯片设计领域的进一步深化。
显著提升算力，满足AI时代需求
Marvell强调，其2nm平台能够显著提升超大型企业算力基础设施的性能与效率。在AI时代，对高性能和高效能的需求日益增长，Marvell的2nm平台正是为了满足这一时代对算力和效率的双重追求。
3D同步双向I/O，带宽密度再创新高
此外，Marvell还针对芯粒（Chiplet）垂直3D堆叠场景推出了运行速度高达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。与目前主流的单向互联相比，这一I/O IP实现了更高的带宽密度，为芯片互联提供了更强大的支持。
台积电携手Marvell，共推AI加速基础设施
台积电负责业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强对此表示：“台积电非常高兴能与Marvell合作开发2nm平台，并成功交付首批芯片。我们期待未来与Marvell的持续合作，共同利用台积电领先的硅技术工艺和封装技术，推动AI时代加速基础设施的发展。”
图：Marvell的2nm IP芯片
以上内容为对原文案的专业化改写，旨在提升阅读体验并符合博客发布的排版要求。