台积电宣布巨额投资美国半导体制造，打造历史最大海外直接投资案例
大浪资讯 - 2023年3月4日，台积电在凌晨时分公布了一项重大投资计划，宣布将斥资1000亿美元（约合7288.74亿元人民币）扩大其在美国的先进半导体制造业务。这一举措不仅标志着台积电对北美市场的坚定承诺，同时也创下了美国史上规模最大的单项海外直接投资记录。
投资布局全面升级，打造全方位半导体生态系统
此次投资将主要用于在美国建立三座新的晶圆厂、两座先进封装设施，以及一座核心研发团队中心。台积电此前的美国投资主要集中在晶圆厂和设计服务中心，而此次新增的投资将显著提升其在先进后端制造领域的配套能力，从而构建一个更加完善的半导体生态系统。
创造就业与经济价值，助力美国半导体产业腾飞
台积电预计，这项扩大投资将在未来四年内为美国创造超过40000个建筑类工作机会，并在先进芯片制造和研发领域带来数以万计的高薪技术岗位。此外，在未来十年内，这一投资有望推动美国间接经济产出超过2000亿美元，为当地经济注入强劲动力。
台积电魏哲家：AI时代半导体技术至关重要
在谈及这一投资计划时，台积电董事长兼总裁魏哲家表示：“人工智能正在深刻改变我们的日常生活，而半导体技术正是支撑新功能和应用发展的基石。随着我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂的成功运营，以及政府的有力支持以及强大的客户合作伙伴关系，我们决定追加1000亿美元投资于美国半导体制造。这使得我们的总投资额达到了1650亿美元，进一步巩固了我们在全球半导体行业的领导地位。”
图片说明：TSMC Arizona 厂区
图源：台积电
结语
台积电的这一大胆投资无疑将为美国半导体产业带来前所未有的发展机遇，同时也彰显了台积电在全球半导体领域中的领导地位。随着技术的不断进步和市场的扩大，我们有理由相信，台积电的这一战略举措将推动全球半导体产业迈向新的高峰。