【最新资讯】越南首座晶圆厂获政府财政支持，力促半导体产业升级
（大浪资讯 3 月 5 日报道） 越南国民议会在当地时间2月19日宣布了一项重要决定，该决定将推动越南半导体产业的发展迈上新的台阶。据悉，越南政府将为国内首座晶圆厂的建设提供显著的财政援助。
政府激励政策多管齐下，助力晶圆厂建设
越南政府计划在2030年底前完成一座小型半导体晶圆厂的建设。为此，政府推出了以下三大激励措施：
- 资金支持：若晶圆厂能如期投产，企业将获得相当于总投资额30%的政府资金支持，最高可达10万亿越南盾（约合28.4亿元人民币）。
- 税收优惠：晶圆厂还将享有20%的额外所得税返还，以用于技术再投资。
- 土地使用权：晶圆厂的土地使用权可通过直接分配获得，无需参与拍卖。
长远规划，越南半导体产业迈向新高度
越南政府不仅关注短期内的晶圆厂建设，还有着更为宏大的长期规划。据透露，越南政府希望在2030年至2040年间再建设两座晶圆厂，在2040年至2050年间再额外建设三座晶圆厂。
提升产业地位，保障芯片供应安全
越南政府的这一举措，旨在将国家在半导体产业链中的地位从当前的封装测试环节向上游延伸。通过建设首座晶圆厂，越南将能够掌握芯片制造技术，培养半导体专业人才，并确保关键领域芯片的供应安全。
延伸阅读
- 《越南公布三阶段半导体产业路线图，目标到2030年拥有1家芯片制造厂与10家封测厂》
- 《越南：到2030年逐步掌握半导体生产技术，培养至少5万名大学以上学历行业人才》
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