台积电在美国的投资大增：拟投资1000亿美元，推动半导体制造创新
台积电，全球集成电路代工领域的领军企业，近期宣布了一项雄心勃勃的投资计划。公司计划在美国追加1000亿美元的投资，用于建设最先进的芯片生产设施。
3月4日，据环球网报道，台积电的这一巨额投资将主要用于美国，旨在打造业界领先的芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家透露，未来几年内，公司将在美国增设五座晶圆厂。
投资布局：多座晶圆厂与研发中心
据悉，台积电在美国的投资布局包括三座新的晶圆厂和两座先进的封装设施，此外还将设立一家大型研发中心。项目完成后，台积电在亚利桑那州将拥有六家晶圆厂，进一步巩固其在全球半导体行业的领导地位。
魏哲家强调投资重要性：AI时代，半导体技术是基石
魏哲家在讲话中强调了半导体技术在新功能和应用中的基石作用。他指出，随着亚利桑那州首个晶圆厂的成功运营，加上政府的支持与强大的合作伙伴关系，台积电决定增加1000亿美元的投资，将公司在美半导体制造的总投资额提升至1650亿美元。
未来4年创造4万个建筑岗位，推动当地经济发展
台积电并未公布具体投资时间表，但预计未来4年内将在美国创造约4万个建筑岗位。这两座先进的封装设施将用于将小芯片组装成更强大的系统，以支持不断发展的科技需求。
政府与企业合作，共同推动美国制造业
特朗普总统对台积电的新投资表示欢迎，认为这将创造数千个高薪工作岗位。目前，特朗普正在积极鼓励大型企业投资美国制造业。例如，苹果公司宣布将在未来四年内在美国支出和投资超过5000亿美元，预计将新增2万个就业岗位。
台积电亚利桑那州投资计划回顾
台积电在亚利桑那州的投资并非首次。此前，公司已宣布在该州累计投资650亿美元以建设三座晶圆厂。2020年，台积电宣布了120亿美元的晶圆厂投资计划，2023年将投资规模提升至400亿美元，并宣布在美国建设第二座晶圆厂。
晶圆厂建设与半导体技术发展
台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂已于2024年开始量产4nm半导体，并雇佣了3000多名员工。原计划于2026年投入使用的二期晶圆厂，预计量产3nm半导体，但由于一些原因，其启用时间被推迟到了2028年。
投资规模扩大，未来展望
2024年4月，台积电宣布将美国投资计划从400亿美元扩大至650亿美元，计划于2030年前在亚利桑那州开设第三家晶圆厂，生产2nm或更先进的制程技术，并创造2.5万个工作岗位。
台积电股价及财务表现
3月3日，台积电（Nasdaq：TSM）股价下跌4.19%，收盘价为每股172.97美元，总市值达到8971亿美元。1月16日，台积电公布了2024年第四季度的财务报告，合并营收同比增长38.8%，净利润同比增长57%。
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