深度探索，AI新纪元：DeepSeek引领科技浪潮
智东西报道
作者：云鹏 | 编辑：漠影
DeepSeek的崛起，无疑在科技界掀起了一阵波澜，其影响遍及科技领域的各个角落。
创新突破，颠覆传统认知
DeepSeek以其低成本、高性能和小型化的特点，彻底打破了“不可能三角”的局限。这一突破性的表现，不仅颠覆了AI大模型行业的传统认知，还促使各行各业迅速拥抱DeepSeek，并由此衍生出一系列小型化模型，它们在端侧设备中的应用也日益广泛。
蒸馏技术，推动AI应用普及
Meta首席AI科学家杨立昆曾指出，蒸馏技术能够使模型快速应用于产品，这正是开源的优势所在，让每个人都能从技术进步中获益。随着模型训练成本的降低和边缘AI推理的普及，单纯以模型规模为核心竞争力的竞争模式已成为历史。据权威市场研究机构Epoch AI的数据显示，2024年AI大模型中75%以上的规模都在千亿参数以下。
端侧AI，聚焦效益提升
当前，行业关注的焦点是如何在边缘和端侧高效地应用AI，并在实际生产中部署AI以实现效益的提升。高质量的小型化模型越来越受到青睐。与此同时，端侧AI的加速发展也推动了相关芯片的规模化扩展，芯片需求显著增长。端侧AI的低时延、高实时性、高隐私性和高安全性，使得本地个性化AI体验成为可能。
高通：端侧AI发展的核心推手
在这样的产业背景下，移动芯片巨头高通公司成为了加速端侧AI发展的核心推手。从硬件到软件，再到生态系统，高通的技术版图正在加速扩展。
高通：行业先驱，引领AI格局变革
高通是行业内最早一批关注端侧AI、强调其重要性的厂商之一，早在多年前就提出了混合AI架构。近期，高通发布了最新的AI白皮书，深入分析了AI大模型的激增和演进如何改变AI格局并释放新的价值。
高通：多领域合作，展示端侧AI新应用
高通在今年的MWC上展示了系列端侧AI相关产品，并与荣耀、小米、OPPO等国内头部手机厂商合作，展示了众多令人瞩目的端侧AI技术和AI智能体新应用。
高通：后DeepSeek时代，AI产业的核心变量
可以说，随着高通AI产品技术生态在手机、PC、汽车、工业IoT、网络等终端和边缘的加速赋能和广泛落地，高通已成为后DeepSeek时代AI产业的核心变量。
小模型爆发，智能硬件迎来井喷
在AI技术快速迭代的今天，AI产业格局正迎来转变。AI模型的训练方式正在发生颠覆性变革，大规模推理浪潮汹涌而来，新的边缘侧推理计算创新和升级周期已经到来。
高通：端侧AI落地，离不开底层技术支撑
高通在端侧AI领域有着长期深耕，其产品、技术和解决方案布局涵盖了数十亿台智能手机、汽车、XR头显和眼镜、PC以及工业物联网终端。
高通：从硬件到软件，全链路布局端侧AI
从底层芯片到AI软件栈，高通构建了完整的端侧AI生态系统，赋能开发者，让各类智能终端更高效地得到硬件加速，进而提升端侧AI体验。
高通：领跑端侧AI时代，赋能智能终端行业
高通正在多个赛道赋能行业，与厂商一起实现用户体验的革新，进而释放新的商业价值。从手机、PC、汽车到工业IoT，终端和边缘侧AI推理正在快速落地，智能体等AI应用快速普及。
结语：端侧AI激变，高通已跑在前面
在端侧AI高速发展的今天，高通的高能效芯片、AI软件栈和各类开发层面的技术支持，都让高通成为端侧AI变革中的领跑者。从手机、PC、汽车到工业IoT，从CPU、GPU到NPU，从硬件软件到生态，高通正用AI全家桶助力行业变革。
（注：本文为虚构内容，旨在展示专业化的改写风格和排版方式。）