苹果发布M3 Ultra芯片：性能巅峰之作，引领科技新纪元
3月5日，大浪资讯闪讯速报：今日，苹果公司重磅发布了全新一代芯片——M3 Ultra。这款芯片被誉为苹果迄今为止打造的最强大芯片，搭载了史上性能最强劲的中央处理器和图形处理器，引领着个人电脑领域的新潮流。
芯片性能全面升级，突破技术瓶颈
M3 Ultra的亮点：
- 核心数量翻倍，性能翻番：神经网络引擎核心数量实现翻倍，统一内存容量创下个人电脑新高，为用户带来前所未有的强大性能。
- 雷雳5连接，带宽翻倍：M3 Ultra支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，实现更快的连接速度和强大的扩展功能。
- 创新封装技术，性能与能效兼顾：采用Apple创新的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点，将两枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。
强大性能，满足专业需求
M3 Ultra的内部构造：
- 晶体管数量突破1,840亿：新款Mac Studio的性能因此得到显著提升。
- SoC架构巅峰之作：专为需要运行超多线程与极高带宽应用的用户而打造，集成32核中央处理器和庞大的图形处理器。
- 业界领先能效：在实现澎湃性能的同时，仍保持Apple领先的能效表现。
专为AI而生，引领未来趋势
M3 Ultra的AI优势：
- 强大的神经网络引擎：为AI与机器学习（ML）提供强大动力。
- 内存带宽高达800GB/s：M3 Ultra堪称为AI而生，AI专业人士可使用搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio直接在设备端运行大语言模型（LLM）。
统一内存架构，突破显存限制
M3 Ultra的内存配置：
- 起步内存96GB，最高512GB：超越目前最先进的工作站显卡，为3D渲染、视觉效果和AI等需要大量显存的专业工作负载突破限制。
雷雳5端口，引领数据传输新速度
M3 Ultra的雷雳5端口：
- 数据传输速度高达120 Gb/s：比雷雳4提升达2倍以上，为专业用户带来更快的数据传输速度。
- 专属定制控制器：每个雷雳5端口均由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持，实现行业领先的雷雳5方案。
Apple先进技术，助力M3 Ultra性能巅峰
M3 Ultra集成多项Apple先进技术：
- UltraFusion封装技术：使用嵌入式硅中介层连接两枚M3 Max晶粒，带来超过2.5TB/s的低延迟片间带宽。
- 媒体处理引擎：提供专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，支持高达22条8K ProRes 422视频流。
- 显示引擎：支持最多8台Pro Display XDR，呈现超过1.6亿颗像素。
- 安全保障：安全隔区与硬件验证安全启动和运行时防御漏洞利用技术协同工作，提供先进的安全保障。
苹果M3 Ultra芯片的发布，无疑将为个人电脑领域带来一场革命。这款芯片不仅性能卓越，而且在能效、扩展性等方面都达到了行业领先水平。未来，M3 Ultra将引领更多创新应用，为用户带来更加高效、便捷的体验。