新加坡加大半导体研发投入，投资近5亿新元打造先进设施
【大浪资讯】 2023年3月6日，新加坡传来重磅消息。据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日正式宣布，新加坡科技研究局（A*STAR）将斥资近5亿新元（约合27.18亿元人民币），用于在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家级的半导体研发与制造设施。这一新设施预计将于2027年正式投入使用，并将首先专注于先进封装技术的研发。
前瞻布局，聚焦先进封装技术
在此次投资宣布之前，新加坡的半导体产业已展现出强劲的发展势头。去年12月，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾特殊制程代工厂商世界先进合资建设的12英寸晶圆厂在新加坡举行了盛大的动土典礼，标志着该厂计划于2027年开始量产。而今年年初，美光公司也宣布在新加坡启动其HBM内存先进封装工厂的项目建设，预计2026年正式运营，这也是新加坡本土的首个此类先进工厂。
新加坡半导体产业迎来新篇章
这一系列的动作无疑标志着新加坡在半导体领域的雄心壮志。通过这些投资和建设，新加坡正致力于打造一个世界级的半导体研发和制造中心，以期在全球半导体产业中占据更加重要的地位。随着这些先进设施的逐步投运，新加坡有望在半导体技术领域取得更多突破，为国家的长期发展和经济增长注入新的活力。
注意： 以上内容已根据要求进行了排版调整，并适当扩充了信息，以符合博客发布的格式和风格。