苹果即将推出全新M5芯片，引领科技革新
苹果重磅新品，M5芯片震撼发布
据韩国新闻媒体ETNews报道，由于受到AMD Strix Halo的压力，苹果公司已注意到这一情况，并开始着手生产入门级M5芯片。
与之前一样，有传闻称M5芯片将会首先在下一代iPad Pro中亮相，预计于今年下半年开始投入生产。按照惯例，MacBook Pro有望随后获得M5芯片的更新，然后是其他产品线。值得注意的是，尽管苹果公司决定今年不采用台积电的2纳米工艺，但包括M5 Pro和M5 Max在内的高端型号预计将使用台积电的SoIC-mH技术。这种技术允许芯片进行垂直堆叠，理论上有助于散热，并可能由于CPU和GPU部分的分离而实现更大更强大的GPU，从而提升性能。这也意味着更高的良品率，有助于苹果降低生产成本。
由于这些芯片至少还需要半年时间才会发布，在没有进行节点缩小的情况下，目前尚不清楚苹果能从这些芯片中获得多大的性能提升。苹果的芯片一直以来都以卓越的CPU性能，特别是单线程性能闻名，尽管其集成的GPU性能并非始终如此出色。借助3D堆叠技术，预计M5系列将在Pro、Max和Ultra型号上实现显著的GPU性能改进。