新加坡半导体产业迎来重大投资，国家研发制造设施即将落成
（IT之家 3月6日 报道） 根据最新消息，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日在公开场合宣布，新加坡科技研究局（A*STAR）将投入近5亿新元（约合27.18亿元人民币）的巨资，旨在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设全新的国家半导体研发制造设施。这一重大举措标志着新加坡在半导体领域的发展迈入新的里程碑。
新设施预计2027年投运，聚焦先进封装技术
据悉，该新设施预计将于2027年正式投入运营。初期，其研发重点将集中在先进封装技术领域，这一技术对于提升半导体产品的性能和效率至关重要。
多项目并行，新加坡半导体产业蓬勃发展
除了上述的国家半导体研发制造设施外，新加坡的半导体产业近年来还取得了显著进展。去年12月，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资建设的12英寸晶圆厂举行了盛大的动土典礼，标志着该厂将于2027年开始量产。
美光在新加坡打造HBM内存先进封装工厂
今年年初，美光公司也宣布，其在新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已正式破土动工。这座工厂预计将于2026年投入运营，成为新加坡当地首个此类先进工厂。这一项目的实施，将进一步巩固新加坡在全球半导体产业链中的重要地位。
随着这些项目的稳步推进，新加坡半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，未来可期。