苹果新基带芯片即将亮相：毫米波技术引领未来通信潮流
大浪资讯（3月6日）—— 行业分析师郭明錤今日透露，苹果公司正在秘密研发一款升级版的C1基带芯片，预计将在明年大规模投产。这款新型芯片不仅将提升功耗和传输效率，更将首次引入毫米波（mmWave）技术，为用户带来前所未有的高速网络体验。
毫米波技术赋能，特定场景表现卓越
据悉，这款新芯片将显著改善功耗表现和传输速度，并首次支持毫米波技术。毫米波技术以其极高的数据传输速度而著称，尤其在体育场、机场和城市密集区域等特定场景下，其表现尤为出色。
低功耗挑战待解，iPhone 16e暂不支持毫米波5G
郭明錤在其社交媒体平台上指出，尽管支持毫米波技术本身并非难题，但如何在低功耗下保持稳定性能，仍是苹果面临的一大挑战。目前，苹果iPhone 16e所搭载的C1基带芯片尚未支持毫米波5G技术，这意味着用户在支持毫米波网络的地区将无法享受到其超高速率。不过，苹果方面表示，C1芯片只是起点，未来每一代产品都将持续改进相关技术。此外，预计将于今年晚些时候发布的iPhone 17 Air也将配备C1基带芯片。
升级版C1芯片：未来设备的新动力
目前尚不清楚哪款设备将率先搭载升级版C1基带芯片，但据传闻，iPhone 17e有可能成为首款应用该芯片的设备。此外，苹果也可能会将该芯片应用于iPad或iPhone 18系列的标准机型中。彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）此前报道，苹果的下一代C2基带芯片预计将于2026年推出，并首次应用于iPhone 18 Pro系列。
C1基带芯片制程技术揭秘
郭明錤还披露了苹果C1基带芯片的部分制程技术细节：
- 基带：4/5nm（两种技术相似）
- 低频/ Sub-6 GHz 收发器（TRx）：7nm
- 中频（IF）收发器：7nm
- 电源管理集成电路（PMIC）：55nm
郭明錤指出，与处理器不同，基带芯片并不一定需要采用最新的先进制程（如3nm），因为这并不会显著提升基带的传输速度。因此，他认为苹果的基带芯片明年不太可能转向3nm制程。
能耗优化，iPhone 16e续航能力再创新高
大浪资讯注意到，苹果方面此前声称，C1基带芯片是其迄今为止在iPhone中使用的最节能的基带芯片，这使得iPhone 16e成为有史以来续航能力最强的6.1英寸iPhone。
随着苹果新基带芯片的逐步推出，我们期待其在未来通信领域带来更多创新与突破。