苹果不再跟进2nm工艺！据韩媒报道，苹果正研发M5芯片，将采用3nm工艺！
苹果加速迈向3nm工艺！M5芯片即将来袭！
2月7日消息，据韩媒报道，苹果公司已决定在下一代M5芯片中不采用台积电的2nm工艺，而是继续使用3nm工艺。
这一决策背后，主要是由于2nm工艺的高昂成本。
目前，台积电的2纳米工艺单片硅晶圆报价高达3万美元，而且良品率只有60%，这迫使苹果公司不得不重新审视其芯片生产策略。
相反，3纳米工艺凭借其在成本和成熟度上的优势，目前似乎更符合苹果公司的需求。这项技术不仅在生产效率上有所提升，还能够帮助苹果在产品性能与成本控制之间找到更好的平衡点。随着消费者对设备性能要求的不断提高，采用先进的制造工艺无疑能使苹果的产品在市场上保持竞争力。 这种技术选择表明，苹果公司正致力于通过优化生产流程来降低制造成本，同时保证产品的高质量标准。这不仅有助于提高利润率，还能让苹果有更多资源投入到研发创新中，以持续引领行业潮流。此外，这也显示了苹果对于供应链管理的精妙把控，确保了其在全球市场中的领先地位。
此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案。
具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。
这种创新的多芯片堆叠技术通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一起，形成一个三维的集成电路结构。这一技术的出现标志着半导体行业在追求更高性能和更小体积方面迈出了重要的一步。随着技术的发展，我们可以期待看到更多的设备采用这种三维集成方式，从而实现更快的数据处理速度和更高的能效。此外，这项技术还有望推动智能手机、高性能计算机等领域的发展，带来前所未有的用户体验。
这项技术可以大幅提高芯片的集成度，同时减少能耗并改善性能表现。
尽管M5芯片没有采用更先进的2nm工艺，但通过使用3nm工艺和SoIC封装技术的结合，苹果仍然有可能在性能和能效方面实现显著提升。