【科技前沿】中移芯昇5G-A蜂窝物联网芯片惊艳亮相MWC 2025，引领无源物联网技术新潮流
3月7日，大浪资讯报道：在刚刚结束的MWC 2025世界移动通信大会上，中国移动旗下的芯片设计公司——芯昇科技有限公司（简称“中移芯昇”）带来了其最新的5G-A蜂窝无源物联网芯片产品，引起了业界的广泛关注。
创新技术，赋能物联网发展
这款名为“5G-A蜂窝无源物联网芯片”的产品，以其革命性的技术特性成为大会的一大亮点。据悉，该技术能够使终端设备在无需外接电源或安装电池的情况下，仅通过获取环境能量便实现通信功能，这一突破有望加速哑终端的入网，为物联网连接规模带来千亿级的增长潜力。
标准制定，商用进程即将开启
目前，5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织全力推进。预计到2025年底，R19版本的正式确定将标志着该技术商用进程的正式启动。
高性能芯片，助力技术落地
中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha，它支持当前3GPP AIOT提案版本的通信标准，包括BPSK/ASK、曼彻斯特编码等。该芯片在接收灵敏度上大幅超越了传统无源技术，配合片内反射放大器，能够将无源通信距离延长至50米以上，同时接收态功耗低至百微瓦左右。
试点成功，验证技术实力
值得一提的是，中移芯昇在2024年已协助中国移动广西公司成功完成了5G-A无源物联网项目的试点验证，这进一步证明了该技术的成熟度和市场潜力。
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