美国半导体限制生效，台积电停止向部分IC设计厂商供货
半导体巨头台积电暂停供货，全球IC行业陷入混乱
2月7日消息，美国商务部工业与安全局（BIS）于2025年1月15日出台了新的对华出口管制法规（EAR），规定前端半导体制造工厂以及外包半导体封装与测试（OSAT）厂商在处理使用“16/14纳米节点”或更先进制程节点的芯片时，需进行更为严格的尽职调查程序。 这一新法规无疑将对中国半导体产业产生深远影响。一方面，这可能会加大中国企业在获取关键技术和设备方面的难度，从而延缓其技术升级的步伐。另一方面，这也可能促使中国加快自主研发进程，减少对外部技术的依赖，推动本土半导体产业链的进一步完善和发展。无论如何，这都是一个值得关注的重大变化，它或将重塑全球半导体行业的竞争格局。
该出口管制新规已于北京时间1月31日正式生效，目前已经开始对部分中国芯片厂商的先进制程芯片生产和交付产生影响。这一新规不仅改变了全球半导体行业的竞争格局，也给依赖这些技术的中国企业带来了前所未有的挑战。尽管如此，这也可能促使国内企业加快自主研发的步伐，寻找新的解决方案，以减少对外部技术的依赖。 新规的实施无疑会对中国乃至全球的芯片供应链造成一定的冲击，但长远来看，这或许是中国半导体产业实现自主可控的一个契机。面对压力，国内企业需要积极应对，寻求突破，最终推动整个行业向更健康的方向发展。
美国商务部近期发布的对华出口管制新规中，设立了一份“白名单”，旨在为特定的芯片设计公司和封装测试代工企业（OSAT）提供便利。根据规定，台积电等晶圆代工厂可以自由地为“白名单”内的芯片设计企业提供先进的制程服务，而不受额外限制。然而，对于那些未被列入“白名单”的芯片设计企业（无论是来自中国大陆还是其他国家和地区），他们若想继续与这些晶圆代工厂合作，则需向美国商务部提出申请，或者确保其产品的最终封装工作交由“白名单”内的OSAT企业完成。 这一新规无疑增加了国际半导体供应链的复杂性和不确定性，尤其是对中国大陆的芯片设计公司而言。它不仅可能延缓相关企业的研发进度，还可能加剧全球半导体市场的碎片化趋势。同时，这也凸显了在全球科技竞争中，掌握核心技术的重要性，以及加强本土产业链建设的紧迫性。
白名单内的OSAT企业包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LBSemicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFASemicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）以及联华电子（UMC）。
这些ASTA需要对未被列入白名单的相关芯片设计公司所设计的芯片实施审查，这些芯片要满足以下条件才能对中国出口：
（a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”少于300亿个晶体管，或
（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且在2027年完成的任何出口、再出口或国内转移中，最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”都低于350亿个晶体管。
（c）2029年或之后，任何涉及芯片出口、再出口或国内转让的交易中，晶体管数量必须控制在400亿个以下。这一规定无疑将对全球半导体产业产生深远影响，尤其是对于那些依赖大规模集成电路进行产品制造的企业来说，这可能意味着需要重新评估其供应链策略，以确保符合新的法规要求。此外，这也可能推动技术创新，促使企业寻找更高效、集成度更高的芯片解决方案，从而在遵守规定的同时保持竞争力。
在该限制措施正式实施后，未被列入设计白名单的芯片设计公司（尤其是中国大陆的芯片设计公司），其16/14纳米及以下的先进制程芯片，若最终封装和测试的OSAT企业也不在白名单内，台积电将停止供货。
据知情人士透露，目前部分国内芯片设计公司已经受到影响。这些公司需要获得白名单内封装和测试企业的认证签署副本，台积电才会重新开始发货。
显然，对于本来旗下相关先进制程芯片就有在白名单内的OSAT企业进行封测的国产芯片厂商来说，影响相对较小。但是，对于那些不在白名单内OSAT企业进行相关先进制程芯片封测的国产芯片设计企业来说，影响就会比较大了。
即便是在美国新规出台后就立刻准备转移到白名单内的OSAT企业来做，这也需要一个不短的调整周期，才能够开始排期生产，等到交付可能几个月过去了，这无疑将严重影响到相关国产芯片厂商向下游客户的交货，甚至会导致客户流失。
某国产智驾芯片厂商内部人士向芯智讯表示，该公司相关芯片生产目前并未受到美国最新管制规则的影响。据芯智讯了解，该芯片厂商的最新款芯片是通过台积电的先进制程进行生产的。这表明其采用先进制程的芯片封装和测试环节很可能是委托给被列入白名单的OSAT（外包半导体组装和测试）企业完成的。 这一情况说明，尽管国际环境充满不确定性，但该厂商仍能依靠与白名单企业的合作，确保其高端产品的供应链稳定性。这也反映了国内企业在面对外部压力时所展现出的灵活性和应变能力，同时也揭示了在全球化背景下，供应链多元化的重要性。
据了解，某国产手机芯片厂商的先进制程芯片也是由台积电代工的，不过其封测则是交由白名单内的企业日月光投控旗下的矽品来做的，预计受到影响也将比较小。
该国产手机芯片厂商的一位高管也向芯智讯证实：“新规确实有带来一点影响，但总体还好。”大部分先进制程芯片的封测都是在白名单内OSAT来做的，部分在非白名单企业封测的确实会有影响，但后续“无非就是调整一下订单比例即可”。
知情人士表示，“部分中国的集成电路设计企业被要求将某些敏感订单的光罩制作、生产、封装及测试环节全部外包，并且在整个生产过程中，这些企业不得干预。这一系列规定无疑为中国集成电路设计公司带来了极大的挑战。”
美国最新出台的芯片制造限制规则，旨在进一步遏制中国在AI芯片领域的发展。这一举措不仅是为了阻止中国企业通过间接方式获取台积电的先进制程代工产能，更是为了防止这些芯片经过未被列入白名单的第三方封测厂商之手，最终完成高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片的生产，从而规避现有的出口管制措施。 从这一系列行动可以看出，美国对华科技竞争的态势愈发明显，其政策调整的核心目标在于削弱中国在高科技领域的竞争力。然而，这样的限制措施是否能够达到预期效果还有待观察。一方面，这可能会促使中国加速自主研发和技术突破，减少对外部技术的依赖；另一方面，也可能加剧全球半导体供应链的紧张局势，影响全球科技合作与交流。
近日，国产AI技术厂商DeepSeek在大模型技术方面取得了突破性进展，显著降低了对英伟达高性能GPU的依赖。通过较小的计算资源和成本，DeepSeek成功实现了与OpenAI等领先企业相媲美的AI大模型性能。最新测试结果显示，某款国产AI芯片在执行DeepSeek大模型推理任务时，已达到英伟达H100芯片约60%的性能水平。