AMD 多款 Zen 6 消费级处理器曝光：共享相同 CCD 芯片，采用 N2 制程
Zen 6 系列隆重登场：揭秘全新 CCD 芯片与 N2 制程技术
2月8日的消息显示，消息人士在X平台上透露，AMD即将推出的四款基于ZEN6架构的消费级处理器都将采用台积电的N2制程技术制造的相同CCD芯片。这一决定表明AMD在产品规划上采取了更为统一的战略，以确保不同型号之间的兼容性和性能一致性。这不仅有助于简化生产流程，还可能为消费者带来更加稳定和可靠的产品体验。同时，这也显示出AMD对台积电先进制程技术的信任，期待这些新品能够进一步提升市场竞争力。
这四款产品分别是：MedusaHalo——超大核显APU、MedusaRange——高性能多核心移动处理器、MedusaRidge——主流桌面级处理器、MedusaPoint1——标准性能移动处理器。
AMD Zen 6 架构处理器预计将在 2026 至 2027 年推出，这无疑将为未来的高性能计算领域带来新的活力。其中，Medusa Ridge 系列有望继续沿用 AM5 封装技术，而 Medusa Point 1 等产品则可能转向更新的 FP10 封装技术。这种技术路线图不仅展示了 AMD 在处理器设计上的持续创新，也预示着 CPU 封装技术将迎来重要的变革。 从当前的情况来看，这样的技术规划将有助于AMD在激烈的市场竞争中保持领先地位，并且能够更好地满足不同用户对性能和功耗的需求。Zen 6 架构的推出将不仅仅是硬件层面的升级，更可能带来软件生态系统的全面优化，为用户带来更加流畅和高效的使用体验。