三星电子面临挑战，全面审查系统芯片与晶圆代工业务
大浪资讯 —— 2023年3月7日，韩国经济日报报道，三星电子近期对其系统芯片和晶圆代工业务进行了深入的审视，并正考虑实施一系列全面的业务改革措施。这些改革可能包括管理层重组和员工调整，旨在应对与台积电等竞争对手的激烈市场竞争。
内部审计启动，战略评估进行中
据知情人士透露，三星科技巨头的管理诊断办公室自今年1月起便开始对系统大规模集成电路（System LSI）部门进行全面的业务审查。这标志着自去年11月设立该办公室以来，三星首次进行的重大内部审计。此举是公司为重振陷入困境的业务而采取的一系列措施之一。
消息人士指出，此次审查反映了三星对其在非存储半导体领域战略的关键评估。尽管三星在过去几年对系统半导体业务投入了大量资金，但成效不一。例如，其Exynos 2500移动处理器未能入选今年1月发布的Galaxy S25智能手机，而其图像传感器在全球市场的份额不足20%，仍落后于日本的索尼公司。
市场表现与竞争格局
截至2024年第四季度，全球第二大晶圆代工商三星的市场份额为8.2%，而台积电的市场份额高达67.1%。尽管三星在汽车半导体领域取得了一定进展，例如为现代汽车公司的信息娱乐系统供应Exynos芯片，但在现代汽车自动驾驶芯片供应合同的关键竞标中，三星却败给了高通公司。
在图像传感器领域，包括OPPO、vivo和小米在内的中国智能手机制造商越来越多地转向国内供应商，这限制了三星的市场扩张机会。此外，三星在开发定制人工智能半导体方面也面临挑战，这是未来增长的关键领域。
结语
三星电子的这一系列动作表明，面对激烈的市场竞争和不断变化的技术环境，公司正在积极寻求变革，以期在半导体领域重振雄风。随着市场动态的不断演变，三星的未来走向值得持续关注。