英特尔突破封装难题，新一代至强处理器“Clearwater Forest”蓄势待发
【大浪资讯】 2025年3月7日，英特尔公司投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT2025会议上透露，英特尔成功克服了下一代至强能效核处理器“Clearwater Forest”开发过程中所遭遇的先进封装挑战。
封装技术革新，助力产品延期至2026年上半年
John Pitzer强调，由于“Clearwater Forest”处理器首次采用了无凸块的混合键合技术（大浪资讯注：该技术预计将用于计算模块和基础模块的集成），这导致产品上市时间推迟至2026年上半年。尽管在技术导入期间遇到了一些挑战，但英特尔已成功解决了这些问题。
样品供应在即，正式发布指日可待
英特尔计划在今年下半年向客户供应“Clearwater Forest”处理器的样品，为该处理器的正式发布做好准备。
先进封装领域，英特尔布局新战略
在谈及先进封装技术时，John Pitzer表示，英特尔认为在这一领域相较先进制程更容易建立客户信任。英特尔期望通过逐步增加订单量，以“少说多做”的方式加强与外部客户的合作关系，并积极成为AI半导体封装市场的参与者。
激进定价策略，稳固市场占有率
对于英特尔而言，“产品的成功是代工成功的基石”。目前，英特尔正通过更加激进的定价策略，稳定其在客户端和服务器两大市场的产品占有率。
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