苹果全新旗舰芯片M3 Ultra性能惊艳亮相:图形性能超越M2 Ultra 16%,揭秘科技巅峰——大浪资讯速递

admin262025-03-08 07:22:20

大浪资讯(3月8日)报道,科技媒体MacRumors于昨日(3月7日)揭晓了一篇引人注目的博文,其中透露了苹果最新力作——M3 Ultra芯片的性能突破。据初期跑分数据表明,这款芯片在性能上较上一代产品提升了高达16%。

性能飞跃,再创新高

在Geekbench 6的基准测试中,配备M3 Ultra芯片的Mac Studio在Metal测试中取得了惊人的259,668分,这一成绩相较于前代M2 Ultra的222,582分有了显著提升,增幅达到16%。这一数据表明,M3 Ultra已稳居苹果历史上图形性能最强的芯片之列。

官方揭秘:M3 Ultra性能与能效的双重突破

苹果公司官方对M3 Ultra进行了详细介绍:

“M3 Ultra不仅搭载了迄今为止最强大的性能,同时继续保持了Apple芯片在能效方面的行业领先地位。这款芯片配备了多达32核的中央处理器,其中包含24颗性能核心和8颗能效核心,其性能最高可达到M2 Ultra的1.5倍,M1 Ultra的1.8倍。”

此外,M3 Ultra还拥有Apple芯片中最强大的图形处理器,包括最多80颗图形处理核心。其性能相较于M2 Ultra提升了最多2倍,比M1 Ultra提升了最多2.6倍。

跑分数据展示M3 Ultra的卓越性能

以下是大浪资讯整理的跑分数据,以供参考:

型号 核心数 Metal跑分 增幅 型号 增幅
M3 Ultra(80核) 259,668 16% M4 Max(40核) 38%
M2 Ultra(76核) 222,582

通过上述数据,我们可以清晰地看到M3 Ultra在性能上的显著提升,这无疑将为用户带来更加卓越的使用体验。期待这款芯片在未来能带来更多惊喜。