美光新加坡打造HBM内存封装新工厂，预计2026年投产
新加坡掀起内存封装革命，美光HBM工厂助力科技飞跃
1月8日消息，HBM内存主要生产商之一的美光宣布，其在新加坡的HBM内存先进封装工厂项目已于当地时间今日正式开工，预计将于2026年投入运营。这也将成为新加坡首个此类工厂。
该工厂自2027年起将大幅增加美光的高端封装总产能，以应对AI芯片领域日益增长的HBM内存需求。
美光总裁兼 CEO 桑杰・梅赫罗德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：
随着 AI 在各行各业的普及，对高级内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对 HBM 先进封装工厂的投资加强了我们应对未来不断扩大的 AI 机会的地位。
出席本次活动的新加坡经济发展局执行委员会主席方章文表示：
我们热烈欢迎美光的这一重要投资决定，这彰显了它对于新加坡在全球半导体供应链中关键地位的信任与认可。
这是新加坡首个高带宽内存（HBM）高级封装设施，使我们有能力在全球人工智能发展中发挥更大的作用。这一举措不仅深化了新加坡与美光的合作关系，还进一步巩固了新加坡作为半导体行业重要枢纽的地位。 这个新设施的建立标志着新加坡在先进封装技术领域的又一重大进展，有助于推动该国乃至全球的半导体产业创新。随着人工智能应用的不断扩展，这样的设施对于满足市场对高性能计算的需求至关重要。同时，这也显示了新加坡致力于发展高科技产业的决心，以及吸引和培育国际合作伙伴的能力。
美光宣布其在新加坡的HBM高端封装项目总投资额将达到70亿美元（当前约513.58亿元人民币）。该项目将首先创造1400个工作岗位，未来还将进一步增加到3000个。此外，美光在新加坡的扩展计划也将有助于满足其长期的NAND闪存生产需求。