美光新加坡启动HBM内存封装工厂建设，预计2026年投产
新加坡掀起HBM内存封装工厂建设热潮，引领行业未来！
1月8日消息，HBM内存主要生产商之一的美光宣布，其在新加坡的新建HBM内存先进封装工厂项目已于今日正式开工，预计将于2026年投入运营。这也将成为新加坡首个此类工厂。
该工厂自2027年起将大幅增加美光的高端封装总产能，以应对AI芯片领域日益增长的HBM内存需求。
美光总裁兼 CEO 桑杰・梅赫罗德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：
随着 AI 在各行各业的普及，对高级内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对 HBM 先进封装工厂的投资加强了我们应对未来不断扩大的 AI 机会的地位。
出席本次活动的新加坡经济发展局执行委员会主席方章文表示：
我们欢迎美光的这项重大投资，这反映了它对新加坡作为全球半导体供应链关键节点的竞争力的信心。
这是新加坡首个高带宽内存（HBM）先进封装工厂，使我们有能力为全球人工智能的发展做出贡献。这一举措扩展了新加坡与美光的合作关系，并进一步增强了新加坡的半导体产业生态。
美光宣布将在新加坡投资70亿美元用于建设HBM先进封装项目，预计初期将创造1400个工作岗位，并在未来逐步增加到3000个。这一投资不仅彰显了美光对未来技术发展的信心，同时也显示了新加坡在全球半导体产业链中的重要地位。通过此次大规模投资，美光还将满足其在新加坡的NAND闪存长期制造需求。这无疑将进一步巩固新加坡作为全球半导体生产中心的地位，同时也会对当地经济产生积极影响。 此番投资显示出美光对于高端存储解决方案市场的重视，也预示着未来几年内HBM产品的需求将持续增长。此外，美光的扩产计划表明其致力于增强自身的生产能力，以应对不断增长的市场需求。这对于整个半导体行业来说都是一个积极信号，意味着更多的技术创新和就业机会。