SK海力士引领行业！HBM研发速度超越英伟达预期
SK海力士：HBM技术领跑，创新速度击败英伟达
1月10日消息，SK海力士会长崔泰源表示，公司目前在HBM内存的研发速度上已经超过了英伟达的需求。
据韩国媒体报道，崔泰源在CES上提到与黄仁勋当天早些时候的会面时说，“直到最近，SK海力士在HBM的开发进度上仍然未能达到英伟达的要求，因此他们希望能够加速推进。”
但他补充说：“我们的研发速度已经稍微超过了英伟达的要求。”“虽然这可能还会有所变动，但我们目前的开发进度是相当匹配的。”
目前SK海力士正向英伟达独家供应HBM，去年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。
SK海力士最近宣布，其至2025年的HBM（高带宽内存）产能已经全部预定完毕，英伟达依然是最大买家。这一消息不仅显示了HBM市场的强劲需求，也反映出英伟达在高性能计算和AI领域的持续领先地位。随着人工智能和数据中心需求的增长，这种趋势预计将持续下去。这同时也意味着其他依赖HBM技术的公司可能会面临更大的竞争压力，寻找稳定的供应链变得尤为重要。
三星电子在HBM产品方面一直未能获得英伟达的认可，最近黄仁勋甚至明确表示，三星电子需要对HBM产品进行重新设计才能满足英伟达的验证要求。这表明三星电子在技术和产品质量控制方面可能还存在一些不足，需要进一步改进和完善。 这段修改后的新闻内容保持了原意，强调了三星电子在HBM产品上遇到的技术和质量控制问题，并指出其需要进行改进以满足英伟达的要求。这样的表述既保留了原文的核心信息，也加入了一些个人的观点和分析。