台积电在亚利桑那州启动4纳米芯片生产，美国商务部长确认
台积电正式进军美国市场，开启4纳米芯片新篇章
1月12日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多1月10日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。台积电去年1月曾表示，亚利桑那州工厂预计将在今年上半年实现4纳米芯片的量产。
注意到，台积电在亚利桑那州的美国晶圆厂项目目前涵盖三座工厂。首座工厂专注于4nm工艺节点，计划于2025年上半年开始投产；第二座工厂将提供3nm和2nm的生产能力，预计自2028年起投入生产；第三座工厂则致力于2nm及更先进的制造技术。
这三座工厂的总投资额达到650亿美元（注：约合4773.8亿元人民币）。根据台积电与美国商务部达成的非约束性初步备忘录，后者将依据美国《CHIPS法案》向台积电提供最高66亿美元的直接资金补贴以及50亿美元的贷款。