半导体巨头纷纷转向中国：背后的原因是什么？
半导体巨头加速向中国转移：全球科技格局生变
数界探索
据《日经亚洲》报道，德国芯片巨头英飞凌的首席执行官约亨·汉恩贝克近日在接受采访时表示，英飞凌正着手将部分商品级产品的生产进行本地化，旨在与中国客户维持紧密的合作关系。
Hanebeck表示：“中国客户希望对那些难以替换的零部件实现本土化生产。因此，我们计划将部分产品转移至中国的铸造工厂。我们在当地拥有自己的末端制造设施，这样可以更好地应对中国客户在供应链安全方面的问题。”
资料显示，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立了生产基地，但该工厂主要负责芯片的后道封装制造。目前，英飞凌在中国尚未建立自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所提到的将部分芯片的前端制造外包给国内晶圆代工厂的做法，反映了公司战略上的调整与优化。 从这一动态可以看出，跨国企业正逐步适应中国市场的需求变化，并寻求更灵活高效的生产模式。通过与国内晶圆代工厂的合作，英飞凌不仅能够降低生产成本，还能更好地响应市场需求，提高供应链的灵活性。这种合作模式也为中国本土晶圆代工企业提供了更多的发展机会，促进了整个半导体产业链的发展。
Hanebeck并未具体说明相关产品在中国制造的具体比例，但他指出，这将根据产品类型和市场的变化而定。“我们希望将那些高度创新的功率半导体实现本地化生产”，例如“在我们在欧洲和东南亚的工厂进行生产”。他进一步补充道。
在今年11月20日，汽车芯片大厂意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery宣布，公司将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划将其40nm MCU交由华虹集团代工。 这一消息表明，全球半导体产业正在经历深刻的变革。意法半导体选择与华虹集团合作，不仅显示了中国在半导体制造领域的进步和实力得到了国际同行的认可，同时也意味着中国汽车电子行业有望通过这种合作获得更稳定和高质量的芯片供应。此次合作对于双方来说都是一次双赢的机会，一方面，意法半导体能够利用华虹集团的技术和生产能力来满足市场需求；另一方面，华虹集团也有机会进一步提升其技术和管理水平，增强在全球半导体产业链中的竞争力。随着全球半导体供应链面临诸多不确定性，这种跨国合作无疑为行业内的企业提供了新的合作模式和发展机遇。
英飞凌计划在2025年底前实现其在中国本土生产40nm MCU的目标，该公司认为在中国进行本地化制造对于提升其市场竞争力至关重要。
随后在12月4日，汽车芯片巨头恩智浦的执行副总裁Andy Micallef在接受媒体采访时表示，恩智浦正积极寻求解决方案，以满足那些依赖中国产能的客户需求，并强调说，“我们计划构建一条专门针对中国的供应链。”
鉴于恩智浦在天津已拥有自己的封测厂，因此可以理解为部分芯片的前端生产环节也将被引入中国进行。
对此，恩智浦内部知情人士对芯智讯表示，公司计划在国内寻求晶圆制造的合作伙伴。此前，恩智浦已与中芯国际合作，在40nm芯片的生产制造方面有过合作经历。
不过，他并未透露是否会考虑与其他国内晶圆代工厂商进行合作。
显然，从英飞凌CEO Hanebeck的说法来看，英飞凌可能会效仿竞争对手——意法半导体、恩智浦的做法，即将部分中国客户需求较大的半导体产品交由中国本土的晶圆代工厂来进行生产，以进一步提升制造的中国本土化程度。
为了迎合中国客户对国产化及供应链安全的需求，同时保持其在中国市场的份额和利益，某国际芯片企业正努力避免被其他本土芯片制造商的产品所取代。
英飞凌、意法半导体、恩智浦为何加码“中国制造”，强化“中国供应链”？
根据市场研究机构TechInsights的数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模增长了16.5%。英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨这五家头部企业占据了全球市场的半壁江山。 从这些数据可以看出，尽管全球经济环境复杂多变，但汽车产业对芯片的需求依然强劲。汽车电子化和智能化趋势推动了汽车芯片需求的增长。值得注意的是，前五大厂商已经牢牢把握住了市场的主导权，这不仅反映了这些企业在技术和市场上的领先地位，也可能预示着行业整合的趋势将进一步加强。对于其他中小型芯片制造商来说，如何在激烈的竞争中找到自己的定位，将是未来发展的关键。同时，随着技术的发展和市场需求的变化，芯片供应商也需要不断进行技术创新，以满足汽车行业的多样化需求。
其中，英飞凌以近 14% 的市场份额在全球汽车半导体市场位居第一，相比2022年的市场份额增长了1个百分点。同时，英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU（微控制器）市场份额第一的宝座，该公司在汽车MCU领域的销售额较2022年增长近44%，2023年全球市场份额约为29%。
据英国调查公司Omdia的数据显示，2023年全球功率半导体市场的规模达到了283亿美元。
根据最新数据显示，德国英飞凌科技公司在市场份额方面遥遥领先，占比达到22.8%，而美国安森美则以11.2%的份额紧随其后，瑞士意法半导体则占据了9.9%的市场份额。此外，日本的三菱电机和富士电机等企业在这一领域也有一定的市场份额。 从整体来看，全球功率半导体市场呈现出明显的集中趋势，几家大企业占据了市场的主导地位。英飞凌科技公司的领先地位表明，该公司在技术创新和市场拓展方面都取得了显著成就。与此同时，尽管日本企业的市场份额有所减少，但它们依然在行业内扮演着重要角色。这反映出日本企业在功率半导体领域的深厚积累和技术实力。未来，随着技术进步和市场需求变化，这些企业的竞争格局可能会发生新的变化，值得持续关注。
在全球电动汽车所需的第三代半导体领域，特别是碳化硅器件方面，意法半导体、安森美和英飞凌这三家公司稳居领先地位。这些企业在技术创新和市场占有率上都有着出色的表现，尤其是在碳化硅材料的应用上，它们通过持续的研发投入，推动了整个行业的发展。这些企业的成功不仅证明了技术领先的重要性，同时也展示了在新兴市场中抢占先机的价值。随着电动汽车市场的迅速扩张，这些企业有望继续保持其竞争优势，并为行业的进一步发展做出重要贡献。
根据TrendForce数据显示，在2023年全球碳化硅功率器件市场，意法半导体依然以32.6%的市占率稳居首位；安森美则从2022年的第四名跃升至第二位，市场份额达到23.6%；英飞凌以16.5%的份额紧随其后，位列第三；而Wolfspeed、罗姆半导体（ROHM）分别占据了11.1%和8%的市场份额。 这一数据反映出碳化硅功率器件市场的竞争格局正在发生变化，其中最引人注目的是安森美的快速崛起。从第四名到第二名的位置变化，不仅彰显了安森美在技术研发和市场推广方面的显著进步，也表明其他老牌企业在面对新兴竞争对手时所面临的压力。意法半导体尽管仍然占据着主导地位，但随着技术的发展和市场的扩大，未来的竞争可能会更加激烈。此外，Wolfspeed和罗姆半导体等企业也在不断努力，试图在这个快速增长的市场中争取更大的份额。这预示着碳化硅功率器件领域未来将有更多创新和发展机会。
这前五大国外SiC功率器件供应商合计占据了整个市场营收的91.9%。
近年来，英飞凌积极在马来西亚居林等地扩建碳化硅产能。
英飞凌计划在2030年底之前，将其在全球碳化硅市场的份额提升至30%。
同样，意法半导体正积极扩大其碳化硅产能。2023年6月7日，意法半导体宣布与中国芯片制造商三安光电的全资子公司达成协议，双方计划在重庆共同投资32亿美元建设一座新的8英寸碳化硅器件制造工厂。与此同时，三安光电将独立投资建设一家8英寸碳化硅衬底工厂，以支持这一合作项目。 这一合作不仅展示了意法半导体对碳化硅技术未来发展的信心，也体现了中国本土企业在第三代半导体领域的快速发展与国际企业的深度合作。通过这样的跨国合作，不仅可以加速碳化硅器件技术在中国市场的普及，也有助于提升中国在全球半导体产业链中的地位。此外，随着碳化硅材料成本的降低和技术的进步，预计未来几年内该技术将在电动汽车、可再生能源等领域得到更广泛的应用，从而推动整个行业的进步与发展。
在工业及汽车等领域应用较多的第三代半导体——氮化镓方面，英飞凌同样是业界领先的技术供应商之一：不仅很早就推出了CoolGaN系列产品，今年10月24日还正式宣布完成对GaN Systems的成功收购，这意味着英飞凌向成为领先的氮化镓龙头企业迈出重要一步。
据介绍，对于GaNSystems的收购，将进一步扩充英飞凌的氮化镓（GaN）产品线，增强其氮化镓技术实力和生产能力，并显著加速英飞凌的氮化镓技术发展计划，从而进一步巩固英飞凌在功率电子系统领域的领先地位。
随着汽车电动化、智能化和联网化的趋势日益明显，汽车对半导体的需求持续增长，这也为英飞凌、意法半导体、恩智浦等汽车芯片厂商带来了广阔的发展前景。
数据显示，2021年，一辆传统汽油车大约需要900颗芯片，而一辆新能源汽车则需要约1500颗芯片，增幅达到三分之二。随着汽车智能化水平的不断提高，未来对芯片的需求还将持续增加。
赛力斯汽车总裁何浩表示，2019年时，芯片成本仅占电动汽车总成本的4%，然而到了2023年，这一比例已飙升至超过20%。这种急剧增长不仅反映了半导体供应链的紧张状态，也凸显了全球汽车行业对芯片供应的高度依赖。对于制造商而言，如何在成本控制与技术创新之间找到平衡点，成为了一个亟待解决的问题。同时，这也提示政府和企业应加大对本土芯片产业的投资和支持力度，以减少对外部供应的依赖，增强产业链的自主性和安全性。此外，随着技术进步和需求增加，未来芯片成本占电动汽车总成本的比例可能会进一步上升，因此提前布局和长远规划显得尤为重要。
然而，当前，全球电动汽车的生产和主要消费市场均集中在中国。不仅特斯拉这家全球领先的电动汽车企业在华拥有最重要的生产基地，而且近年来，中国的本土品牌如比亚迪、理想、小鹏、蔚来、小米等也在迅速崛起，展现出强劲的增长势头。
据研究机构RhoMotion的调查数据显示，2024年9月，全球电动汽车市场总销量达到170万辆，再次刷新了销售纪录。
其中，中国电动汽车市场表现尤为抢眼，单月销量达到110万辆，创下新高，这一数字几乎占据了全球市场的三分之二份额。
2024年初至9月底，全球共售出1,150万辆电动车，其中中国市场的销量高达720万辆，年增长率达到了35%。这一数字不仅展示了中国在电动车市场的强劲增长势头，也进一步巩固了其在全球电动车市场中的领先地位。 从数据可以看出，中国电动车市场的发展速度令人瞩目。这背后有多重因素推动，包括政府对新能源汽车的大力扶持政策、消费者环保意识的提升以及相关基础设施的不断完善等。此外，随着技术的进步和成本的降低，电动车的性价比也在不断提高，这些都促进了电动车在中国市场的普及。 值得注意的是，尽管中国在电动车销售方面遥遥领先，但全球市场对于电动车的需求同样呈现出快速增长的趋势。这预示着未来电动车行业有着广阔的发展前景，同时也提醒我们关注全球范围内如何更好地推动这一绿色出行方式的普及与发展。
相比之下，欧洲和北美市场表现疲乏，欧洲市场销量同比减少4%，美国和加拿大市场虽然持续增长，但同比增幅仅10%。中国凭借强大市场需求和快速增长的销量，成为全球电动汽车市场的领头羊。
与此同时，随着中美贸易摩擦不断升级，美国持续加强对中国半导体产品的出口限制，这促使中国汽车产业加快推动汽车芯片的国产化进程和供应链的本土化布局。
据《日经亚洲》与市场研究公司集邦（TrendForce）报导，中国政府计划2025年，将采购本国汽车芯片比例提升到20%~25%，并获得了比亚迪、上汽、东风汽车、广汽和一汽等众多本土汽车厂商的支持。
因此，对于英飞凌、意法半导体、恩智浦等欧洲汽车芯片巨头而言，它们当前面临的首要挑战在于如何消除中国汽车制造商对关键半导体供应链安全的顾虑，并且防止被迅速崛起的中国本土汽车芯片企业所取代。
Made in China，Design for China？
显然，对于这些欧洲芯片厂商而言，要规避未来中美贸易政策和地缘政治因素带来的不确定性，同时保持在中国市场的竞争力，现阶段最明智的战略选择便是实现生产环节的全面本土化。这意味着他们需要在中国市场销售的产品上实现100%的“中国制造”。通过这种方式，这些企业不仅能够更好地适应中国市场的特殊需求，还能有效降低因国际局势变化而可能遭遇的风险。此举既是对当前形势的一种积极应对，也体现了对中国市场长期发展的坚定信心。 这样的策略调整表明，全球化背景下，跨国公司正不断寻求更加灵活和稳健的运营模式以应对外部环境的挑战。同时也反映出中国市场在全球供应链中的重要地位以及其对技术创新与高质量产品日益增长的需求。随着中国持续推动产业升级和技术进步，相信会有更多海外企业采取类似措施，进一步加深与中国市场的融合。
而在未来，如果想在中国市场更好地与本土芯片厂商竞争，外资芯片厂商可能会进一步推动在华销售相关产品的研发和设计的本地化，即“为中国设计”（Design for China）。 这种趋势表明外资芯片企业正积极适应中国市场的需求，通过更贴近本地用户和技术生态的方式提升竞争力。这一策略不仅有助于外资企业扩大市场份额，也促进了中国半导体行业的技术进步和产业升级。同时，这也反映了全球芯片行业对中国市场的重视程度不断提升，外资企业的本地化策略或将带动整个产业链的发展，为中国的科技创新注入新的活力。
因为，中国市场的发展速度令人瞩目，客户需求多样化且变化迅速，这要求产品从开发到上市的时间必须大幅缩短。与此同时，成本控制成为企业能否在激烈竞争中生存的关键因素之一。 在我看来，这种高速发展的市场环境对企业的灵活性和创新能力提出了前所未有的挑战。为了应对这些挑战，企业不仅需要加快产品迭代的速度，还需要通过技术创新和流程优化来有效控制成本。此外，持续关注消费者需求的变化，及时调整策略，也是企业在激烈的市场竞争中取得成功的重要因素。
所以，贴近市场、贴近客户需求的本地化研发设计才更能够在这个激烈竞争的市场中脱颖而出。而那些在中国市场中成功的产品，无疑已经具备了进入国际市场的足够竞争力。 这样的产品策略不仅能够帮助企业更好地理解和服务于本土消费者，还能够在激烈的市场竞争中找到自身的独特优势。随着全球化进程的不断推进，越来越多的企业开始重视本土化研发设计的重要性。这不仅是对市场需求的一种积极响应，更是企业提升自身核心竞争力的关键所在。那些能够迅速适应并满足当地消费者需求的企业，往往能够在国内外市场上取得更大的成功。 这样的趋势表明，未来企业的竞争不仅仅是产品的竞争，更是对于市场洞察力以及创新能力的竞争。只有真正理解并尊重当地文化与消费者习惯的企业，才能在全球化的浪潮中立于不败之地。
在这方面，实际上，一些外资芯片设计公司已经采取了相应措施。例如，恩智浦的工业及物联网边缘业务部门的大多数产品（主要指在中国销售的产品）都在中国完成了后端制造，这其中还包括了不少在中国定义、设计和开发的创新产品。
据恩智浦发布的数据显示，目前该公司在中国拥有超过1600名工程师，这些工程师已在中国定义、设计和开发了超过200项创新产品。
值得一提的是，专注于汽车、消费电子和医疗等领域的一家欧洲半导体公司——艾迈斯欧司朗在今年8月正式在中国成立了中国发展中心（China Development Center，以下简称CDC）。该中心的主要职责包括：为客户提供更优质的技术支持；洞悉市场趋势并提前预测客户的需求；与本土供应商紧密合作，共同推动本地供应链生态系统的建设和发展。
目前，艾迈斯欧司朗在中国运营着两家工厂，分别坐落于无锡和佛山，各自专注于不同的产品线。随着CDC的成立，艾迈斯欧司朗将进一步深化与现有本地供应商的合作，并显著增加外包给中国供应商的比例，这一趋势预计将持续下去。
同时，艾迈斯欧司朗副总裁兼CDC负责人Jose Vinau还表示，未来或将有部分产品的研发工作也会考虑在中国进行。