AMD Strix Halo 处理器全新升级：CCD 互联技术引领能效提升与延迟表现
CCD 互联技术：能效提升与延迟表现的巅峰突破
1月15日消息，AMD在CES2025上正式推出了代号"StrixPoint"的锐龙AIMax300处理器。AMD在该系列处理器中创新性地结合了大容量核显和多CCD芯片等先进技术，推出了一款高端移动端产品。
外媒ChipsandCheese在展会上对AMD高级研究员、客户端部门技术顾问MaheshSubramony进行了专访，讨论了关于“StrixPoint”的一些细节，其中最关键的信息之一是AMD在这项技术上改进了芯片间的连接设计。
AMD标准桌面锐龙处理器中的CCD互联机制是通过CCD芯片上的GMIPHY利用SerDes（串行器/解串器）电路，将数据从并行格式转换为串行格式，随后通过IOD（输入输出显卡）和Infinity Fabric实现间接互联。 这一设计不仅显著提升了数据传输效率，还增强了系统的整体性能。通过在CCD芯片上集成先进的SerDes技术，AMD能够更好地管理高速数据流，确保信息能够在不同的CCD之间高效传递。Infinity Fabric作为核心架构，不仅连接了多个CCD，还在处理中心与I/O控制器之间的通信中发挥了关键作用，进一步优化了系统性能和响应速度。这表明AMD在处理器设计方面持续进行技术创新，以满足日益增长的数据处理需求。
该方式成本较低，但在功耗方面的表现有限，此外芯片每次关机重启都会出现重新训练和延迟，更适合桌面平台而不是移动端产品。
AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。
虽然这意味着 "Strix Halo" 处理器在互联一项上的成本高于标准桌面锐龙，但很好满足了客户对一款高性能移动处理器的需求。
Mahesh Subramony 还表示，AMD 自十九年前的 2006 年并购 ATi 以来一直在考虑构建大型 APU，而 "Strix Halo" 的诞生是此前四次迭代后的最终成果。
该芯片的CCD部分采用了桌面级的Zen5架构，依然配备了完整的512位浮点运算单元（FPU），以确保工作站应用的需求得到满足。然而，专为“StrixHalo”设计的这些CCD芯片实际上是经过特别挑选的版本，主要优化了能效而不是峰值性能。 这种对能效的重视反映了当前芯片技术发展的一个重要趋势。随着高性能计算需求的增长，如何在提高性能的同时降低能耗成为了一个关键问题。这种定制化的CCD芯片不仅满足了专业用户对高精度计算的需求，还为环保节能做出了贡献。这表明制造商正在积极应对市场对于高效能低功耗产品的需求，同时也展示了技术进步带来的可能性。
AMD 为 "Strix Halo" 处理器配备了 32MB 的 MALL 缓存（Infinity Cache），目前该缓存仅对 GPU 的写入操作开放，以提升该系列处理器配备的大规模核显的带宽表现。