「全球首家！台积电 2nm 工艺试产成功，明年量产计划提前实现」
突破技术边界，引领下一代芯片革命 — 台积电成功试产2nm工艺，量产计划提前实现
数界探索
12月6日的消息显示，据中国台湾《经济日报》报道，业内再次传来台积电2nm工艺试产的良好消息，良品率超过了60%，超出预期。按照台积电的规划，2nm制程将在2025年开始量产，预计其量产过程将与3nm制程类似。
台积电业务开发资深副总经理暨副共同运营长张晓强在今年5月初透露，2纳米工艺进展“非常顺利”。台积电计划于2025年下半年开始使用N2工艺进行大规模生产。台积电董事长刘德音对于2纳米技术的需求之旺盛感到惊讶，他表示：“做梦也没有想到会有如此大的需求。”目前，公司正在积极筹备生产设施，以应对客户日益增长的需求。 从这一消息可以看出，尽管全球半导体行业面临诸多挑战，但先进制程技术的发展依然充满活力。这不仅反映了市场对于高性能芯片的持续需求，也显示出台积电在技术研发和生产管理方面的强大实力。面对未来可能存在的供应链紧张和技术迭代压力，台积电能够提前布局并取得显著进展，无疑为其在全球半导体竞争中赢得了先机。这也提醒其他科技企业，在追求技术创新的同时，需要具备前瞻性的战略眼光和强大的执行力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
客户方面，目前，苹果已率先预订了台积电2纳米制程的首批产能，其他客户也因人工智能需求高涨而给出了积极规划，甚至后续不少新兴的人工智能公司也在排队等候预订。 这种现象反映了当前科技行业的两大趋势：一是高端芯片的需求持续增长，尤其是对于那些追求高性能计算的企业；二是人工智能领域的迅速发展，正在推动整个半导体行业进入一个新的竞争阶段。随着越来越多的企业和初创公司意识到人工智能技术的重要性，对先进制程芯片的需求将会进一步增加。这不仅考验着芯片制造企业的生产能力，同时也推动了技术创新和产业升级。未来，如何平衡供需关系，以及如何在保证质量的前提下提高生产效率，将成为行业关注的重点。此外，对于那些依赖尖端技术的企业来说，与芯片制造商建立稳定的合作关系显得尤为重要。
由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的 2nm 技术转移到高雄工厂。业界消息称，台积电 2nm 如果算上竹科宝山厂四期、高雄厂三期、南科相关规划，有望冲刺八期八厂产能。
据《经济日报》上个月报道，到2025年，包括正在建设和计划新建的工厂，台积电的建厂总数将达到10个。预计2025年的资本支出将达到340亿至380亿美元（注：约合2470.16亿至2760.77亿元人民币），这可能将打破该公司历史上的最高资本支出纪录——2022年的362.9亿美元。
台积电宝山一厂已于2024年4月顺利完成设备安装，预计于2024年6月采用英伟达cuLitho平台结合人工智能技术加速风险试产流程。随后，宝山二厂也将遵循相似的时间表进行。高雄厂已经提前半年开始设备安装，若南科厂也加入2nm制程的布局，预计从2025年底到2026年将持续扩大产能。
《分析师：台积电 3nm 工艺良率在 60% 至 80% 之间》